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    布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡

    簡(jiǎn)要描述:布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡(AFM)系列在為工業(yè)計(jì)量應(yīng)用提供的可用速度和性能方面享有悠久的聲譽(yù)。Dimension HPI和PRO系統(tǒng)是專為大批量生產(chǎn)環(huán)境而設(shè)計(jì)的,能夠自動(dòng)測(cè)量多種A??FM模式,同時(shí)確保大程度的易用性和低的每次測(cè)量成本,以進(jìn)行質(zhì)量控制,質(zhì)量保證和故障分析。

    • 產(chǎn)品型號(hào):Dimension HPI
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時(shí)間:2024-01-26
    • 訪  問(wèn)  量:1528

    詳細(xì)介紹

    品牌其他品牌產(chǎn)地類別進(jìn)口
    應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,能源

    布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡

    HPI維度-用于R / D / QA / QC / FA的具有成本效益的精密計(jì)量

    Dimension®原子力顯微鏡(AFM)系列在為工業(yè)計(jì)量應(yīng)用提供高的可用速度和性能方面享有悠久的聲譽(yù)。Dimension HPI和PRO系統(tǒng)是專為大批量生產(chǎn)環(huán)境而設(shè)計(jì)的,能夠自動(dòng)測(cè)量多種A??FM模式,同時(shí)確保大程度的易用性和低的每次測(cè)量成本,以進(jìn)行質(zhì)量控制,質(zhì)量保證和故障分析。這些系統(tǒng)使用接觸,敲擊和PeakForceTapping®模式技術(shù),使用戶能夠精確地控制探針與樣品的相互作用,從而提供較長(zhǎng)的探針壽命,并具有數(shù)千次測(cè)量的高精度結(jié)果。

    •在苛刻的大批量環(huán)境中具有出色的計(jì)量性能和功能
    •單個(gè)AFM平臺(tái)中的自動(dòng)測(cè)量和靈活的靈活性
    •支持從研發(fā)到量產(chǎn)批量的各種應(yīng)用
    •較可靠的平臺(tái)和的支持

     

    適用于工業(yè)的布魯克AFM技術(shù)

     

    尺寸圖標(biāo)HPI

    Dimension平臺(tái)在聚合物,半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),高亮度LED和顯示行業(yè)等領(lǐng)域擁有大的AFM安裝基礎(chǔ)。HPI利用開(kāi)放訪問(wèn)平臺(tái),大樣本或多樣本支架以及眾多易于使用的功能,將原子力顯微鏡的強(qiáng)大功能帶給制造商,為您提供,*的解決方案QA / QC / FA中的納米級(jí)計(jì)量—經(jīng)濟(jì)高效且可靠。

     

    較廣泛的測(cè)量類型

    從我們*的PeakForce攻絲模式到傳統(tǒng)AFM模式,Dimension HPI系統(tǒng)提供了大范圍和靈活性,可滿足您對(duì)各種樣品的特定測(cè)量和表征需求

    高精度的粗糙度,深度和高度測(cè)量

    尺寸HPI使用PeakForce攻絲和布魯克專有的高*壽命探針,可提供從亞納米級(jí)到高深寬比溝槽的高度可重復(fù)且精確的粗糙度,高度和深度測(cè)量。

    較全面的缺陷審查特征

    可以在各種晶圓,基板和滑塊上定位并表征納米級(jí)缺陷。PeakForceQNM®可以*地提供組合的3D成像和機(jī)械性能信息。

    布魯克Dimension HPI原子力顯微鏡快速納米電測(cè)量

    具有導(dǎo)電AFM(CAFM)的FastScan技術(shù)可以以高掃描速率執(zhí)行納米級(jí)電流測(cè)量,從而大大提高了故障分析測(cè)量的效率。通過(guò)使用小型磁力顯微鏡(MFM)懸臂,F(xiàn)astScan HPI和PRO使用PeakForce Tapping為MFM應(yīng)用提供了超過(guò)10倍的掃描速率改進(jìn),并具有出眾的數(shù)據(jù)質(zhì)量。PeakForce KPFM™提供高的空間分辨率和準(zhǔn)確的表面電勢(shì)測(cè)量。PeakForce TUNA™提供敏感的電導(dǎo)率測(cè)量。

    精確的納米級(jí)機(jī)械制圖

    布魯克*的PeakForce QNM和FastForce Volume™納米級(jí)機(jī)械制圖模式可以精確制圖機(jī)械性能-模量,剛度,附著力,耗散和變形-同時(shí)成像樣品的形貌和電性能。利用PeakForce QNM,可以對(duì)聚合物,薄膜和納米級(jí)缺陷進(jìn)行無(wú)損測(cè)量,而這些缺陷是無(wú)法通過(guò)透射電子或掃描電子顯微鏡技術(shù)進(jìn)行測(cè)量的。

    DimIconHPI-enclosure_HPI_a.png

    AFM_enclosure-closed_doors_FastScanPro_blacktop_a.png

    Dimension HPI和Dimension PRO平臺(tái)在 為工業(yè)計(jì)量應(yīng)用
    提供高可用
    速度和性能方面享有悠久的聲譽(yù)。

     

     

     

    FastScan Pro配方窗口v1

    配方窗口顯示了基于晶片的布局,用于在晶片內(nèi)進(jìn)行精確的用戶定義的XY測(cè)量位置。

    自動(dòng)測(cè)量多個(gè)樣品

     

    AutoMET™全配方軟件提供快速,自動(dòng)化的計(jì)量,簡(jiǎn)單的操作和AFM適應(yīng)性,可輕松捕獲關(guān)鍵到高質(zhì)量的測(cè)量值。自動(dòng)掃描地形,粗糙度,臺(tái)階高度,納米機(jī)械,納米電氣和其他計(jì)量模式。

    易于使用,使每個(gè)用戶都成為AFM專家。

     

     

    無(wú)論您的AFM經(jīng)驗(yàn)水平如何,都可以實(shí)現(xiàn)精確的測(cè)量。ScanAsyst算法與AutoMET軟件一起可自動(dòng)連續(xù)監(jiān)控圖像質(zhì)量并進(jìn)行必要的參數(shù)調(diào)整。

    晶圓v1的FastScan Pro配方窗口

    簡(jiǎn)便的測(cè)量配方創(chuàng)建功能使工程師可以通過(guò)名稱定義位置,分配任何類型以及在每個(gè)位置進(jìn)行編號(hào)測(cè)量。

    支持從研發(fā)到生產(chǎn)運(yùn)行的各種應(yīng)用

    • 半導(dǎo)體:裸晶片粗糙度測(cè)量和缺陷檢定特性,納米節(jié)點(diǎn)電氣設(shè)備的特性和故障隔離以及精確的臺(tái)階高度和深度測(cè)量。
    • 數(shù)據(jù)存儲(chǔ):基于生產(chǎn)的較精確,分辨率和高通量的滑塊計(jì)量,介質(zhì)基板粗糙度和缺陷檢查特性,以及出色的分辨率,晶圓,介質(zhì)和滑塊的電氣和磁故障分析特性。
    • 聚合物和薄膜:快速表征一個(gè),數(shù)十個(gè)或數(shù)千個(gè)樣品,具有大的結(jié)果相關(guān)性,納米節(jié)點(diǎn)電氣設(shè)備的表征和故障隔離以及同時(shí)的形貌和機(jī)械性能映射。
    • 高亮度LED和太陽(yáng)能材料:自動(dòng)化的HB-LED圖案藍(lán)寶石(PSS)深度和形狀計(jì)量,精確的HB-LED基板粗糙度以及HBLED和太陽(yáng)能材料的電特性。
    • 顯示器制造:用于顯示器開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)確的納米級(jí)測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量納米級(jí)粗糙度以控制顯示質(zhì)量以及在數(shù)千次測(cè)量后精確表征顯示器納米紋理

    多組分聚合物共混物樣品

    模量圖

    使用PeakForce QNM成像的多組分聚合物共混物的模量圖。明確存在三種不同的成分:淺藍(lán)色成分(A),深藍(lán)色成分(B)和紅色/黑色成分(C)。(7μm掃描)。

    Ra nm線圖

    布魯克的原子力顯微鏡和高性能工業(yè)探頭可為較苛刻的關(guān)鍵質(zhì)量納米級(jí)測(cè)量提供*且可靠的測(cè)量。

     

    致力于保持您的正常運(yùn)轉(zhuǎn),并幫助您應(yīng)對(duì)制造挑戰(zhàn)。

    30周年紀(jì)念章

    通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)效率降低成本。

     

    Dimension平臺(tái)在半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),HB-LED和聚合物行業(yè)的所有AFM中擁有大的安裝基礎(chǔ)。

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