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    CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)

    簡(jiǎn)要描述:CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)操作簡(jiǎn)單,快捷,測(cè)試精度高,具有MAP顯示功能。

    它與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試 。

    • 產(chǎn)品型號(hào):CBTZ-3100Z
    • 廠商性質(zhì):代理商
    • 更新時(shí)間:2024-01-27
    • 訪  問  量:1714

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    CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)

    能對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試,

    操作簡(jiǎn)單,快捷,測(cè)試精度高,具有MAP顯示功能。

    它與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試 。

    CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)

     主要技術(shù)參數(shù)

     可測(cè)片型:3 inch 4 inch

    測(cè)試硅片單元尺寸:20—200 mil

    定位精度:≤ ±0.01mm/110mm

    自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)精度:±0.01mm

    誤測(cè)率:≤ 1 ‰

    全自動(dòng)對(duì)位時(shí)間:≤ 15 s

    測(cè)試速度 45 mil   5.0 pcs/s

    50 mil   4.6 pcs/s

    87 mil   4.2 pcs/s

    步進(jìn)分辨率:0.001

    Z向行程:05mm 可調(diào)

    承片臺(tái)轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍:±20o

     


    對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試,操作簡(jiǎn)單,
    快捷,測(cè)試精度高,具有MAP顯示功
    能。它與測(cè)試儀連接后,能自動(dòng)完成
    對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能
    測(cè)試 。

    操作方式

    自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)
    提供了清晰直觀的觸屏操作頁(yè)面,
    手觸點(diǎn)擊即可完成對(duì)晶片的自動(dòng)對(duì)
    位測(cè)試。

    機(jī)器軟件的操作界面

     

    除此之外還提供了更加簡(jiǎn)潔 

    便的小鍵盤操作方式,操作者可依據(jù)

    個(gè)人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。

    功能小鍵盤

    機(jī)器功能

    具有自動(dòng)掃描對(duì)位功能,對(duì)位精度
    高、速速快,Windows7界面,動(dòng)態(tài)map
    圖顯示測(cè)試過程。

    具有圓形測(cè)試,范圍重測(cè),探邊
    測(cè)試,范圍打點(diǎn),回收測(cè)試,矩形
    測(cè)試和脫機(jī)打點(diǎn)多種測(cè)試功能。
    具有X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),操作軟
    件能對(duì)垂直度、平面度進(jìn)行精度補(bǔ)償,保
    證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。
    具有實(shí)時(shí)打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯
    后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器,使用時(shí)
    間長(zhǎng)達(dá)3天,不滴墨,省去60%的操作時(shí)間。
    具有Z軸行程分段運(yùn)動(dòng)功能,其
    分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、
    過沖高度和折回高度,并且具有探邊
    功能,防止測(cè)試過程中探針對(duì)芯片的
    劃傷和探針與芯片的接觸不良。
    測(cè)試針痕比例圖片(反光白點(diǎn)為針痕)

    多個(gè)芯粒                            單個(gè)芯粒


     

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